중국 CXMT, HBM3E 첫 양산 돌입 — AI 메모리 격차 좁혀지나
중국 최대 메모리 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 AI 가속기에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 최신 규격인 HBM3E를 소량 생산하기 시작했음. 미국 매체 The Information이 내부 관계자 두 명을 인용해 보도한 내용으로, 중국의 AI 메모리 자립 가능성을 가늠하는 중요한 신호로 주목받고 있음.
HBM이란 무엇이고, 왜 중요한가
HBM은 여러 층의 메모리 칩을 수직으로 적층해 프로세서 바로 옆에 배치하는 구조의 고속 메모리임. 대규모 AI 모델을 학습시키거나 추론하는 데 없어서는 안 되는 핵심 부품으로, 현재 엔비디아 GPU 등 대부분의 AI 가속기에 탑재됨. 미국이 첨단 HBM 칩의 대중 수출을 규제하고 있어, CXMT의 HBM3E 생산은 중국 AI 산업에서 특별한 의미를 가짐.
현재 기술 수준과 한계
CXMT의 HBM3E 생산은 일단 '첫 발'을 뗐다는 데 의의가 있지만, 글로벌 선두권과의 격차는 여전히 크게 벌어져 있음. 삼성·SK하이닉스·마이크론은 이미 차세대 규격인 HBM4를 대량 양산 중으로, CXMT는 기술적으로 한 세대 뒤처진 상황임. The Information에 따르면 CXMT의 기술 격차는 3~5년으로 평가되며, 반도체 분석 업체 SemiAnalysis는 올해 6월 기준 CXMT의 HBM 생산 수율을 약 25%로 추산했음. 양산 경쟁력을 확보하기 위해 넘어야 할 기술적 장벽이 여전히 높다는 뜻임.
실수요자는 누구인가
알리바바 산하 반도체 설계 부문 T-Head와 AI 칩 전문 기업 Cambricon(캠브리콘)이 CXMT의 HBM3E를 테스트 중이며, 2027년부터 자사 제품에 탑재할 계획인 것으로 알려짐. 미국의 수출 통제로 첨단 HBM 조달이 막힌 중국 AI 칩 설계사들에게 국산 대안이 생기는 셈으로, 중국 내 AI 반도체 생태계 전반에 적지 않은 파급 효과가 예상됨.
자금 조달과 향후 과제
CXMT는 올해 상하이 증시 IPO를 통해 86억 달러(약 11조 8,000억 원)를 조달하는 데 성공했음. 그러나 투자설명서에 따르면 이 자금 중 HBM 개발에 명시적으로 배정된 금액은 없음. 수율 개선과 대규모 양산 전환을 위한 추가 투자 없이는 글로벌 경쟁력을 갖추기 어렵다는 지적이 나오는 이유임. 결국 CXMT의 HBM3E 등장은 '기술 자립의 첫 증거'이기도 하지만, 동시에 앞으로 풀어야 할 숙제가 얼마나 많은지를 드러내는 지표이기도 함. 미중 반도체 패권 경쟁이 메모리 분야로까지 본격 확산되는 가운데, 업계는 CXMT의 수율 개선 속도와 2027년 실제 납품 여부를 주목하고 있음.
원문: THE DECODER →